有限会社イングス ||| プリント基板実装及びハーネスASSY／LED製品

◆ 手半田による実装	リード部品からチップ部品まで対応。
◆ 手載せ実装（メタルマスク無）	ディスペンサーで半田を塗布し、手で部品を載せます。
◆ 手載せ実装（メタルマスク有）	クリーム半田をメタルマスクで印刷し、手で部品を載せます。
◆ 機械実装チップマウンターにて実装します。リード部品の混載基板にも対応します。リード部品の実装は手半田及び自動静止槽半田対応します。 ※基板の条件に合わせた対応

【ＬＥＤ製品事例】